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Samsung eMMC PN 编码资料

采集日期：2026-05-08；更新日期：2026-07-12

来源

• Samsung eMMC 官方页面说明 eMMC 5.1、HS400、153 FBGA、8GB 到 256GB 容量，以及车规 eMMC 5.1 产品线。 https://semiconductor.samsung.com/estorage/emmc/
• Samsung 官方 2013 eMMC 产品手册的 PN 矩阵确认早期 W/Y NAND 编码段、eMMC 4.5 / 5.0 尾缀版本、HS200 / HS400、BGA 封装、单 die 容量与 die 数。规则只按 W/Y、尾缀版本和封装等局部编码段泛化；表中完整 PN 仅用于测试用例与后续搜索资源候选。 https://download.semiconductor.samsung.com/resources/brochure/Samsung_eMMC_2013-0.pdf
• Samsung eMMC 5.1 KLMAG1JETD-B041 官方页面/目录入口用于确认 KLM eMMC/moviNAND 系列。 https://semiconductor.samsung.com/us/estorage/emmc/emmc-5-1/klmag1jetd-b041/
• Samsung 官方型号页确认 KLMCG8GESD-B04Q、KLMBG4GESD-B04Q、KLMBG4GEUF-B04Q、KLMDG8JEUD-B04P、KLMCG1RCTE-B041 均为 eMMC 5.1 / HS400 / 153 FBGA，容量覆盖 32GB~128GB，封装尺寸覆盖 11.5x13x0.8 / 1.0 / 1.2。规则按控制器 + 代际 + 封装编码段的局部组合输出尺寸，不按完整 PN 或基础 PN 匹配封装。 https://semiconductor.samsung.com/estorage/emmc/emmc-5-1/klmcg8gesd-b04q/ https://semiconductor.samsung.com/emea/estorage/emmc/emmc-5-1/klmbg4gesd-b04q/ https://semiconductor.samsung.com/emea/estorage/emmc/emmc-5-1/klmbg4geuf-b04q/ https://semiconductor.samsung.com/kr/estorage/emmc/emmc-5-1/klmdg8jeud-b04p/ https://semiconductor.samsung.com/kr/estorage/emmc/emmc-5-1/klmcg1rcte-b041/ https://semiconductor.samsung.com/estorage/emmc/
• Samsung 官方历史型号页确认 KLMCG8GEND-B041 为 64GB、eMMC 5.1 / HS400、11.5x13x1.0、-25C~85C。其 controller N + generation D + package B 局部编码段组合加入封装表，完整 PN 只进入搜索资源和测试用例。来源：https://semiconductor.samsung.com/emea/estorage/emmc/emmc-5-1/klmcg8gend-b041/

规则入口

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/samsung-emmc-token.json
  • 规则 ID：vendor.samsung.emmc.token.v1

编码结构

PN 结构	字段
KLM + 容量(2) + die 数(1) + die 类型(1) + 电压(1) + 控制器(1) + 代际(1) + 可选封装/版本/温度	Samsung eMMC / moviNAND
容量 4G/8G/AG/BG/CG/DG/EG/FG	4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB / 128GB / 256GB / 512GB
die 数 1/2/4/8/A/I	1 / 2 / 4 / 8 / 16 die
die 类型 G/J/K/V/U/R/N/L	单元类型与单 die 容量
旧版 die 类型 W/Y	官方 2013 矩阵分别确认 64Gb / 32Gb die；因产品手册未逐 PN 区分 2-位 / 3-位，本规则不猜单元类型
代际键 die type + generation	推定 fields.die_codename
后缀版本 0/3/4	eMMC 4.5 / 5.0 / 5.1；同时分别确认 HS200 / HS400 / HS400

统一输出字段

Samsung eMMC 输出：

• density：封装总容量，例如 16GB
• die_density：单 die 容量，例如 128Gb
• die_count：封装内 NAND die 数，例如 1
• die_codename：NAND die 规格键，例如 SS14 / SS16

来源维护遵循 可信度策略。

示例

PN	解析重点
KLM4G1YEMD-C031	eMMC 5.0, 4GB, 1 x 32Gb die, HS400；后缀封装 C 尚不泛化封装
KLMAG2WEMB-B031	eMMC 5.0, 16GB, 2 x 64Gb die, HS400
KLMDGAGEAC-B001	eMMC 4.5, 128GB, 16 x 64Gb die, HS200
KLMAG1JETD-B041	eMMC 5.1, 16GB, SDP, 128Gb die, 14nm
KLM8G1GETF-B041	eMMC 5.1, 8GB, SDP, 64Gb die, 14nm
KLMBG2JETD-B041	eMMC 5.1, 32GB, DDP, 128Gb die, 14nm

PN 展示

KLM 的代际编码后、封装编码前显示 -，例如 KLMAG2GEND-B031；省略横线的输入仍使用相同字段解析。