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Winbond DRAM PN 规则

采集日期：2026-05-18

本页记录 Winbond 独立 DRAM 颗粒的 PN 结构。当前覆盖官方资料中可直接确认的 SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X。

外部资料

  • Winbond 2026 Customized Memory Solution / Product Selection Guide 列出移动版 DRAM 与专用 DRAM 产品表。来源：https://www.winbond.com/export/sites/winbond/product-selection-guide/file/2026-Winbond-Customized-Memory-Solution.pdf?__locale=en_TW
  • Winbond 2025 DRAM Product Selection Guide 的 SDRAM 订购编码表确认 W9864/W9812/W9825 为 64/128/256Mb SDR，G2/G6 为 x32/x16，KH/KT/KB 为 TSOP-II-54、TFBGA-54 或 TFBGA-90 封装编码段，5/6/7/75 为 200/166/143/133MHz，I/J/K/W/A 为工业、工业增强与车规温区；表中列出的量产 PN 进入搜索资源。来源：https://www.winbond.com/export/sites/winbond/product-selection-guide/file/2025-DRAM-PSG-FinalJP.pdf
  • DDR 表确认 W9412G6KH / W9425G6KH 系列的 128Mb/256Mb、x16、2.5V、66 引脚 TSOP 400mil、DDR400 / DDR333 CL3 与商业级 / 工业级 / 车规温度等级。
  • DDR2 表确认 W9712G6KB、W971GG6/8NB、W9725G6/8KB、W972GG6KB、W972GG8KS 系列的 128Mb/256Mb/1Gb/2Gb、x8/x16、1.8V、4-存储体 / 8-存储体、TFBGA(60/84) 8mm x 12.5mm 与 DDR2-667/800/1066 订购编码后缀。
  • DDR3 表确认 W631/W632/W634/W638 系列的 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb、x8/x16、1.5V / 1.35V、DDR3-1333~2133、VFBGA(78/96) 与温度等级。W631GG6NB / W631GG8NB 表行确认 8-存储体结构、x16 7.5mm x 13mm 96 球 VFBGA 与 x8 8mm x 10.5mm 78 球 VFBGA。
  • DDR4 表确认 W664GG6/8RB 与 W668GG6/8TB 系列的 4Gb/8Gb、x8/x16、1.2V、DDR4-2400/2666/3200、VFBGA(78/96) 与温度等级；W664GG6RB / W664GG8RB 表行确认 x16 7.5mm x 13mm 96 球 VFBGA 与 x8 7.5mm x 11mm 78 球 VFBGA，8Gb DDR4 表中状态列标注 2026。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR 数据手册确认 W948D6KBHX / W948V6KBHX 256Mb x16、W949D6DB / W949D2DB 512Mb x16/x32、W94AD6KB / W94AD2KB 1Gb x16/x32 移动版 LPDDR：1.8V VDD/VDDQ、4-存储体、60 球 / 90 球 VFBGA、200MHz / 166MHz 与扩展 / 工业级温度等级。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR2 数据手册确认 W978H6/2KB 256Mb、W979H6/2KB 与 W979H6RB 512Mb、W97AH6/2KB 1Gb LPDDR2-S4B：x16/x32、4-存储体或 8-存储体、1.8V VDD1 / 1.2V VDD2/VDDCA/VDDQ、134 球 VFBGA (10mm x 11.5mm)、LPDDR2-800 / 1066 与扩展 / 工业级温度等级。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR3 数据手册确认 W639H6RB 512Mb x16 2-存储体与 W63AH6/2NB 1Gb x16/x32 8-存储体：1.8V VDD1 / 1.2V VDD2/VDDQ、178 球 VFBGA (11mm x 11.5mm)、LPDDR3-1600 / 1866 / 2133 与扩展 / 工业级温度等级。
  • LPDDR4 与 LPDDR4X 表确认 W66* 系列 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb、x16/x32、1.8/1.1/1.1 或 1.8/1.1/0.6 电压、3200/3733/4267 MT/s、VFBGA/TFBGA/WFBGA 封装与工业 / 车规等级。
  • 2025 PSG 的 4Gb 订购编码表还明确列出 W66CP2NQQAH*、W66CP2NQUAH*、W66CQ2NQQAH*、W66CQ2NQUAH* 4267 MT/s 组合；这些完整 PN 补入搜索资源，解码继续复用结构化 W66 编码段规则。
  • 用户提供的 Winbond W66BP6RB_W66CP2RQ 数据手册确认 2Gb / 4Gb LPDDR4/4X 组合 SDRAM：VDDQ = 1.1V 时工作为 LPDDR4 模式，VDDQ = 0.6V 时工作为 LPDDR4X 模式；订购编码表的 F/G/H 分别对应 3200/3733/4267。

iTXTech fdnext DecodePack 范围

  • 规则文件：packages/core/src/decodepack/rules/packs/winbond-dram-token.json
  • 规则 ID：vendor.winbond.dram.sdr.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr2.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr2.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr3.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr3.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr4.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr4.component.v1
  • 当前覆盖：
    • W98(64|12|25)G(2|6)K(H|T|B)...：SDR SDRAM。
    • W94(12|25)G6KH...：DDR SDRAM。
    • W94(8D|8V|9D|AD)(6|2)...：移动版 LPDDR SDRAM。
    • W97(12|25|1G|2G)G(6|8)...：DDR2 SDRAM。
    • W97(8H|9H|AH)(6|2)... 与 W979H6RB...：LPDDR2-S4B SDRAM。
    • W63[1248]G[GU][68]...：DDR3 / DDR3L。
    • W63(9H6RB|AH[62]NB)...：LPDDR3 SDRAM。
    • W66[48]GG[68]...：DDR4。
    • W66[ABCD][PQ][26][NR]...：LPDDR4、LPDDR4X 或 LPDDR4/4X 组合。

PN 结构

SDR：

W98 + density + G + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(5/6/7/75) + optional grade

DDR：

W94 + density + G + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(1 digit) + optional grade

DDR2：

W97 + density + G + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(18/25/3) + optional grade

LPDDR：

W94 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = speed(5/6) + grade(E/I)

LPDDR2：

W97 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = package(VX/VA) + speed(1/2) + grade(E/I)

DDR3：

W63 + density + G + voltage + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(2 digits) + optional grade

LPDDR3：

W63 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = package(VA) + speed(B/C/D) + grade(E/I)

DDR4：

W66 + density + GG + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(2 digits) + optional grade

LPDDR4/4X：

W66 + density + P/Q + width + N/R + package family + optional package/speed/grade tail

输出约定

  • SDR 容量编码段 64/12/25 输出 64/128/256Mb；位宽编码段 2/6 输出 x32/x16；实际 KH/KT/KB 封装编码段分别按位宽输出 TSOP-II-54、TFBGA-54 或 TFBGA-90。速度 5/6/7/75 输出 200/166/143/133MHz，等级 I/J/K/W/A 输出官方表对应温区。缺后缀时不输出速度和温区。
  • DDR 容量编码段 12/25 输出 128Mb/256Mb，固定 x16、2.5V、4-存储体、66 引脚 TSOP 400mil；缺后缀时只输出基础字段。
  • DDR2 容量编码段 12/25/1G/2G 输出 128Mb/256Mb/1Gb/2Gb；12/25 为 4-存储体，1G/2G 为 8-存储体；位宽编码段 6/8 输出 x16/x8，并分别映射到 84 球 / 60 球 TFBGA (8mm x 12.5mm)。
  • LPDDR 系列编码段 8D/8V/9D/AD 输出 256Mb/256Mb/512Mb/1Gb；位宽编码段 6/2 输出 x16/x32，并分别映射到 60 球 / 90 球 VFBGA；速度编码段 5/6 输出 LPDDR 200MHz / 166MHz，等级 E/I 输出扩展 (-25C85C) / 工业级 (-40C85C)。
  • LPDDR2 系列编码段 8H/9H/AH 输出 256Mb/512Mb/1Gb；8H/9H 为 4-存储体，AH 为 8-存储体；位宽编码段 6/2 输出 x16/x32；速度编码段 1/2 输出 LPDDR2-1066 / LPDDR2-800。
  • LPDDR3 系列编码段 9H/AH 输出 512Mb/1Gb；9H 为 2-存储体，AH 为 8-存储体；位宽编码段 6/2 输出 x16/x32；速度编码段 B/C/D 输出 LPDDR3-1600 / 1866 / 2133。
  • DDR3 容量编码段 1/2/4/8 输出 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb；DDR4 容量编码段 4/8 输出 4Gb/8Gb。
  • DDR3 / DDR4 位宽编码段 6 输出 x16、8 输出 x8，并分别映射到 VFBGA(96) / VFBGA(78)。
  • DDR 后缀速度编码段 5/6 分别输出 DDR-400 CL3、DDR-333 CL3；后缀等级空字母输出商业级 (0C70C)，I 输出工业级 (-40C85C)，K 输出车规 AG2 (-40C105C)，A 输出车规 AG3 (-40C85C)。
  • DDR2 后缀速度编码段 18/25/3 按系列输出 DDR2-1066、DDR2-800、DDR2-667 时序；25 为 5-5-5 / 6-6-6 双档位，不输出单一 CAS 延迟。后缀等级空字母输出商业级 (0C85C)，I 输出工业级 (-40C95C)，J 输出工业级 Plus (-40C~105C)，车规 S/K/W/A 分别输出 AG1/AG2/AG2 Plus/AG3。
  • W631GG6NB、W631GG8NB、W664GG6RB、W664GG8RB 这类基础系列 PN 可输出已确认的容量、位宽、电压、封装；缺后缀时不输出速度和温度等级。
  • 后缀最后两位数字表示速度等级：DDR3 09/11/12/15 分别输出 DDR3-2133 14-14-14、DDR3-1866 13-13-13、DDR3-1600 11-11-11、DDR3-1333 9-9-9；DDR4 06/07/08 分别输出 DDR4-3200 22-22-22、DDR4-2666 19-19-19、DDR4-2400 17-17-17。
  • 后缀最后一位字母表示温度档；空字母且有连字符的商业级 PN 输出商业级 (0C95C)，I 输出工业级 (-40C95C)，J 输出工业级 Plus (-40C~105C)，DDR3 车规 S/K/W/A 分别输出 AG1/AG2/AG2 Plus/AG3。
  • Winbond DDR/DDR2/DDR3/DDR4 订购 PN 中连字符与无连字符后缀写法完全同义；dram-pn.json 只保留带连字符的规范展示项，例如 W631GG8NB-09J，不同时保留 W631GG8NB09J。
  • W66AP6NB、W66AQ6NB、W66BP2NQ、W66BQ2NQ、W66BP6RB、W66CP2RQ 这类基础系列 PN 可输出已确认的容量、位宽、电压域、存储体/通道与 LPDDR 类型；缺完整封装/速度/等级尾部时不输出封装、速度和温度等级。
  • LPDDR4 与 LPDDR4X 的 P/Q + N/R 组合区分 LPDDR4、LPDDR4X 或组合系列；F/G/H 输出 3200/3733/4267 MT/s。组合系列输出 dram_type=LPDDR4，并用 dram_generation=LPDDR4/4X Combo 与 special_option 描述 VDDQ=1.1V 的 LPDDR4 模式、VDDQ=0.6V 的 LPDDR4X 模式；速度按数据手册订购编码表输出 LPDDR4/4X-3200 这类形式。
  • 官方资料未提供可直接落到多 die 堆叠 / CS 的 Winbond 编码段；封装编码段已命中时仅沿用共享 DRAM 的单 die 默认（普通 DDR 同时单 CS），不建立 Winbond 专属多 die 推断。未知封装编码段不补默认拓扑。
  • packages/core/resources/dram-pn.json 收录本轮 iTXTech fdnext DecodePack 能解析的官方 Winbond PN 样例与基础系列 PN，用于搜索补全；解码仍由编码段规则完成。

历史资料补全记录

以下为当时的采集/实施记录；具体编码段定义以本页对应章节为准。

  • 2026-05-18 根据 Winbond 2026 PSG 与用户提供的订购编码表补齐 W631GG6/8NB、W664GG6/8RB 基础系列 PN：后缀最后两位输出 DDR3/DDR4 速度 + 时序，最后一位字母输出温度档；基础系列 PN 加入 dram-pn.json，缺后缀时只输出容量、位宽、电压、封装等确定字段。
  • 2026-05-18 根据 Winbond 2026 PSG 与用户提供的订购编码表新增 W94 DDR 与 W97 DDR2 编码段：覆盖 DDR 128Mb/256Mb x16 TSOP、DDR2 128Mb/256Mb/1Gb/2Gb x8/x16 TFBGA、4-存储体 / 8-存储体、速度/时序后缀与温度等级，并把对应 PN 加入 dram-pn.json。
  • 2026-05-18 根据 Winbond LPDDR4/LPDDR4X 数据手册与订购编码表补齐 W66AP6NB、W66AQ6NB、W66BP2NQ、W66BQ2NQ 基础系列，以及 W66BP6RB / W66CP2RQ LPDDR4/4X 组合：基础 PN 加入 dram-pn.json，组合输出 VDDQ=1.1V LPDDR4 模式 / VDDQ=0.6V LPDDR4X 模式与 LPDDR4/4X-* 速度。
  • 2026-05-18 根据用户提供的 Winbond LPDDR / LPDDR2 / LPDDR3 数据手册补齐 W948/W949/W94AD、W978/W979/W97AH、W639/W63AH 编码段：覆盖 256Mb~1Gb、x16/x32、4-存储体 / 8-存储体与 LPDDR3 2-存储体、VFBGA60/90/134/178、速度和 E/I 温度档，并把订购编码表中的基础 / 完整 PN 加入 dram-pn.json。
  • 2026-07-12 对照 Winbond 2025 官方 PSG 补入 16 条 4Gb LPDDR4/4X 4267 MT/s 订购 PN，覆盖 W66CP/CQ2NQQ/QUAH 的工业与车规等级；不修改既有编码段映射。