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KIOXIA e-MMC PN 编码

采集日期：2026-05-13

外部资料

• KIOXIA e-MMC 产品简介: 给出 THGBMNG5D1LBAIT、THGBMUG8C2LBAIL、THGAMVT0T43BAIR、THGBMJG8C4LBAU8 等料号、容量、eMMC 版本、FG NAND / BiCS 闪存、400 MB/s、温区和封装。 https://www.kioxia.com/content/dam/kioxia/shared/business/memory/mlc-nand/asset/productbrief/KIOXIA_e-MMC_Product_Brief.pdf
• KIOXIA Memory Selector: 给出消费级、工业级、车规 e-MMC 表，包含 THGAMVT1T83BAB5、THGAMVT0T43BAA8 等车规型号。 https://americas.kioxia.com/en-us/business/memory/selector.html
• KIOXIA Embedded Flash Memory 产品手册给出车规 e-MMC 5.1 的等级 2 / 等级 3 全容量产品系列：THGAMVG8T13BAB7 / THGAMVG8T13BAA7、THGAMVG9T23BAB8 / THGAMVG9T23BAA8、THGAMVT0T43BAB8 / THGAMVT0T43BAA8、THGAMVT1T83BAB5 / THGAMVT1T83BAA5，分别覆盖 32GB / 64GB / 128GB / 256GB。上述完整 PN 只进入搜索资源和测试用例，公开字段仍由既有局部编码段规则解析。 https://my.avnet.com/wcm/connect/f6654e9b-a0e2-4424-80ca-8928280e5c8c/KIOXIA%2BEmbedded%2BFlash%2BMemory%2BBrochure.pdf?CACHE=NONE&CVID=oW06hid&ContentCache=NONE&MOD=AJPERES
• KIOXIA 当前版 e-MMC 产品表: 给出 BiCS5 THGAMSG9T15BAIL / THGAMST0T25BAIL、容量和 11.5x13.0x0.8 封装。 https://europe.kioxia.com/en-europe/business/memory/mlc-nand/emmc.html
• Toshiba Part Number Decoder for Toshiba NAND Flash, Rev.1.3, 2010-09-24: NAND w/ controller 页给出 THG 系列中电压、接口、控制器修订版、容量、单元类型、堆叠 die、工艺规则、封装、温度/类别和封装尺寸编码段表。

规则状态

DecodePack 规则：

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/kioxia-managed-token.json
• vendor.kioxia.managed.thg.v1

PN 结构：

结构	含义
THG + 电压(1) + 类型(1) + 控制器修订版(1) + 容量(2) + 单元(1) + 堆叠 die(1) + 工艺规则(1) + 封装/类别/大小	Toshiba/KIOXIA 带控制器的 NAND 共享结构
类型 M	eMMC
电压 V/Y/A/B/D	Vcc/VccQ 组合
控制器修订版	用单个字符表示唯一的控制器修订版
容量 M8/M9/G0..G9/GA/GB/GC/GD/GE/GF/T0/T1	256Mbit 到 2Tbit
单元 S/D/T	SLC / MLC / TLC
堆叠 die 1..9/A/B	1-9 die / 12 die / 16 die
BMN/BMT	eMMC 5.0, FG NAND
BMU/BMJ	eMMC 5.1, FG NAND
AMV/AMS	eMMC 5.1, BiCS 闪存
FG 工艺规则 A/B/C/D/E/F/G/H/J/K/L	130 nm 到 15 nm/1z
BiCS 设计/代际编码段 2/3/4/5/6/8/M	BiCS2/3/4/5/6/8/4.5；该编码段位于堆叠 die 之后
封装 FT/TG/TA/XB/XG/BA/XL/LA	TSOP / BGA / LGA，以及无铅和无卤标记
封装后缀 BAIL	BGA, 11.5x13x0.8
封装尺寸编码 0/1/2/3/6/8/9/B/E/F/G/H/I/J/K	Toshiba 解码器中的 TSOP/LGA/BGA 尺寸表
类别 BAI	消费级, -25°C 至 85°C
类别 BAU	工业级, -40°C 至 105°C
类别 BAC/BAB	车规 AEC-Q100 等级 2, -40°C 至 105°C
类别 BAA	车规 AEC-Q100 等级 3, -40°C 至 85°C

输出字段

字段名称、单位和通用输出格式见 术语。 解码器编码段的公开边界见 术语。

测试样例

• THGBMNG5D1LBAIT
• THGBM2G9DBFBAI2
• THGAMVT0T43BAB8
• THGAMVT1T83BAB5
• THGAMVT0T43BAA8
• THGAMSG9T15BAIL

注意

KIOXIA THG* 还覆盖 UFS 和 E2NAND，不能只靠 THG 前缀判断。当前共享规则中，THGxM 的第二个编码 M 才输出 eMMC；THGxR / THGxX 输出 E2NAND/SmartNAND。THGxX 的第一个 x 仍只按电压解释。

eMMC 的 2D FG NAND 与 BiCS 闪存共用同一套 density + cell + stacked die + design/generation 尾部结构：stacked die 只输出 die_count，BiCS 系列从其后的设计/代际编码段推定 KBiCS* 这类 die_codename。2D FG NAND 没有稳定 die 规格时不再退回输出旧制程文本。