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Micron HBM PN 编码

采集日期：2026-07-12；更新日期：2026-07-13

本文档记录 Micron HBM / HBM2E / HBM3E 堆叠 DRAM 的公开可解析 PN 结构。当前 iTXTech fdnext DecodePack 覆盖用户提供的 Micron 官方 HBM2E 料号编码图中暴露的 MT54A... 结构，并以 Micron 官方 HBM3E 目录中可相互校验的 MT65B... 条目补充可泛化的容量、通道、堆叠、封装、速率与电压编码段。HBM4 官方产品页尚未给出同等级公开 PN 编码段，因此不写成确定规则。

外部资料

• Micron HBM 产品页确认 HBM 是当前高带宽内存产品线，覆盖 HBM3E / HBM4 等 AI / HPC 方向。 https://www.micron.com/products/memory/hbm
• Micron HBM4 产品页确认 HBM4 当前公开规格方向，例如 2048-引脚总线、>11.0Gb/s、>2.8TB/s。 https://www.micron.com/products/memory/hbm/hbm4
• Micron HBM2E 料号细节页面确认 MT54A16G8080A00AC-32... 属于 HBM2E 产品线。 https://my.micron.com/products/memory/hbm/hbm2e/part-catalog/part-detail/mt54a16g8080a00ac-32a-es-a-smpl
• Micron HBM2E 官方目录页面与在线目录 JSON 共同确认 AC = MPGA, 10x11x0.78；同一官方目录的 MT54A8G8040A00BF... 记录确认 BF = MPGA，但未公开尺寸，因此 BF 只输出封装类型。目录中的非样品完整 PN 仅进入搜索资源，生产 / 已停产状态不从 PN 反推。 https://www.micron.com/products/memory/hbm/hbm2e/part-catalog https://www.micron.com/content/micron/us/en/products/memory/hbm/hbm2e/part-catalog/_jcr_content.products.json/getpartcatalog/memory/hbm2e/-/en_US
• Micron HBM3E 产品目录同时公开 MT65B12G16080A00QG-60:A、MT65B12G16080A00QG-92:A 与 MT65B18G16120A00QH-92:A；表中确认 24GB / 36GB、9.2GT/s、1.1V、WFPGA、10.98x10.98x0.78 和 -10C 至 +105C。规则只使用这些多条官方记录能够一致支持的局部编码段，不把完整 PN 当作解码器白名单。 https://www.micron.com/products/memory/hbm/hbm3e/part-catalog
• 用户提供的 Micron 官方 8GB/16GB HBM2E with ECC Features 料号编码图确认 MT54A16G8080A00AC-32:A 编码段顺序、每通道容量、通道数量、存储 die 数、封装编码、数据传输率、温度范围和 die 修订版。

规则状态

DecodePack 规则：

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/micron-hbm-token.json
• vendor.micron.hbm2e.mt54.v1
• vendor.micron.hbm3e.mt65.v1

PN 结构：

结构	含义
MT54 + 电压 + 每通道容量 + 通道数量 + 存储 die 数 + 逻辑 die 变体 + 产品变体 + 封装 + - 数据传输率 + 可选温度 + : die 修订版	Micron HBM2E 带 ECC
电压 A	1.2V
每通道容量 8G/16G	每通道 8Gb / 16Gb
通道数量 8	8 通道
存储 die 数 04/08	4 / 8 存储器 die
数据传输率 28/32	2.8 / 3.2 Gb/s
封装 BF	MPGA；官方目录未公开尺寸，不补猜
封装 AC	MPGA, 10x11x0.78
空白温度	商业级
die 修订版 A	Rev A

HBM3E MT65 结构：

结构	含义
MT65 + 电压 + 每通道容量 + 通道数量 + 存储 die 数 + 逻辑/产品变体 + 封装 + - 数据传输率 + : die 修订版	Micron HBM3E
电压 B	1.1V
每通道容量 12G/18G	每通道 12Gb / 18Gb
通道数量 16	16 通道
存储 die 数 08/12	8 / 12 存储器 die
数据传输率 92	9.2GT/s；60 条目官方目录未公布 MT/s，因此仅识别编码段而不推断速率
封装 QG/QH	WFPGA, 10.98x10.98x0.78；官方目录未确认球/引脚数，不补猜
die 修订版 A	Rev A

输出字段

字段名称、单位和通用输出格式见 术语。

• dram_type = HBM2E / HBM3E
• dram_density：按每通道容量 x 通道数量计算，单位 Mbit。
• package：仅按 PN 中实际存在的 BF/AC 封装编码段输出。

logic_die_code、product_variation_code、package_code 等原始编码段只保留在规则内部，不进入公开结果。HBM2E 的 BF/AC 与 HBM3E 的 QG/QH 都只按 PN 中实际存在的封装编码段输出；目录未确认球/引脚数时不补猜。

搜索资源

官方 HBM2E 目录中排除 ES / SMPL，并按 MDB 精确 / 后缀边界去重后，新增 16 条 MT54 完整 PN 搜索种子。AC 覆盖 -28/-32、A/32A 与 B000/B002/B004/B006/BJ90 等官方后缀；BF 覆盖 -28/-32 的 B000/B006。这些完整 PN 只用于 searchParts()，解码器继续仅按 MT54 编码段结构解析。

测试样例

• MT54A16G8080A00AC-28:A-B006
• MT54A16G8080A00AC-32:A-B006
• MT54A8G8040A00BF-32:A
• MT65B12G16080A00QG-60:A
• MT65B12G16080A00QG-92:A
• MT65B18G16120A00QH-92:A