Micron HMC PN 编码

采集日期：2026-05-14

本文档记录 Micron 混合存储立方体（Hybrid Memory Cube，HMC） / HMC Gen2 的旧版专用 DRAM 解析规则。HMC 是包含堆叠 DRAM die 与逻辑 die 的封装，不属于 NAND，也不应被 MT 前缀回退误判为裸 NAND。

外部资料

Micron / HMCC 官方新闻稿确认 HMC Gen2 规格路线、2GB 商业级实现、160GB/s 带宽，以及 HMC 使用 TSV 将 DRAM die 与高性能逻辑组合。 https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/hybrid-memory-cube-consortium-continues-drive-hmc-industry
用户提供的 Micron 官方 HMC Gen2 数据手册图确认 MT43A4G40200NFA-S15:A 与 MT43A4G40100NFA-S15:A 的 PN 结构、配置、逻辑修订版、产品变体、封装、SerDes 和 DRAM die 修订版。

DecodePack 规则：

PN 结构：

结构	含义
`MT43A` + 配置 + 逻辑修订版 + 产品变体 + 封装 + `-` SerDes + 可选温度 + `:` DRAM die 修订版	Micron HMC / HMC Gen2
配置 `4G4`	4Gb x 4 DRAM 层，2GB 立方体
配置 `4G8`	4Gb x 8 DRAM 层，4GB 立方体
逻辑修订版 `01/02`	逻辑设计修订版 1 / 2
产品变体 `00`	标准
封装 `NFA`	BGA, 4 条链路, 896 球 (31x31), 2GB
SerDes `S15`	15 Gb/s SerDes，HMC Gen2 PHY
空白温度	DRAM 0C 至 105C / 逻辑 0C 至 110C
die 修订版 `A`	Rev A

字段名称、单位和通用输出格式见术语。

config_code、logic_revision_code、product_variation_code、package_code 和 serdes_code 只用于规则内部解析，不进入公开结果。对暂未确认尺寸 / 球数的封装编码段只解码已确定字段，不退回输出封装编码。