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Raw

SpecTek NAND MCP / 闪存+控制器 PN 编码

采集日期：2026-05-20

外部资料

  • SpecTek NAND MCP Part Numbering System: 官方 2022-06-01 版，覆盖 S U G NM112 6A 6B P I ET - 046BT 结构、S/FN/FT/FB SpecTek 存储器前缀、NAND/LPDRAM 容量-位宽编码、电压、芯片数、封装编码与连字符后速度/等级。 spectek-pns-mcppop.pdf
  • SpecTek NAND MCP Part Numbering System 镜像: 同向佐证 NAND MCP 表。 https://device.report/m/a61212fa2672663ea5db512aa13ce4685e0684cc9b2f8e80039bb1d4a293a5a8.pdf
  • SpecTek All-in-One Part Numbering System: 官方 2025-02-26 版，覆盖 S M K J6Z4 ZZ 4 D 4T G F AK - PG 这类 AIO / eMCP 结构、LPDRAM 容量-位宽、eMMC 容量、控制器、电压、芯片数、封装编码与速度等级。 spectek-pns-aio.pdf
  • SpecTek Flash + Controller Part Numbering System: 官方 2025-02-26 版，覆盖 S U J52A 1G C F DI - BT 这类 e-MMC / 定制卡结构、NAND 容量、NAND 芯片、控制器 ID、封装编码与连字符后速度等级。 spectek-pns-emmc.pdf
  • Micron Flash + Controller Part Numbering System: 可用于 MTFC... Micron eMMC/UFS，不直接作为 SpecTek S... PN 规则。 https://assets.micron.com/adobe/assets/urn:aaid:aem:c81e5b7e-6c40-4314-afc8-067c0034c12e/renditions/original/as/numemmc.pdf

规则状态

DecodePack 规则：

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/spectek-managed-token.json
  • vendor.spectek.aio.emcp.v1
  • vendor.spectek.flash-controller.v1
  • vendor.spectek.nand-mcp.v1

当前接入 NAND MCP、官方 All-in-One eMCP / AIO，以及闪存 + 控制器 eMMC / UFS 方向。NAND MCP 和闪存 + 控制器规则按官方编码段表解析，不依赖完整 PN 白名单；连字符后 BT/BU/FT/PG/UT 等速度等级必须进入公开 speed_grade 字段。

NAND MCP 结构

结构 含义
S / FN / FT / FB SpecTek 存储器
M / U 有标记 / 无标记
设计系列 A/B/C/G/R/U/W NAND + LPDRAM 组合类型；C 为 MCP PoP LPDRAM 路径
设计 ID 例如 NM112
NAND 编码 1..8 + A/B/C NAND 容量 + 位宽
LPDRAM 编码 1..8 + A/B/C DRAM 容量 + 位宽
电压 B/D/E/F/H/M/P/Q NAND Vcc + LPDRAM VDD/VDDQ
芯片数 G/H/I/M NAND / LPDRAM 芯片数
封装编码 AD/ET/GA/GM/MF/PB/PL/SK/SQ/TB/TN/WD
速度/等级 18/046/053/062 + BT/BU/MB/PG/UT

All-in-One 结构

结构 含义
S SpecTek 存储器
M / U 有标记 / 无标记
产品技术 A/D/J/K/M/P/Q/R/T/U/V LPDRAM、NAND、eMMC/UFS 的组合类型
设计 ID 例如 J6Z4
ZZ NAND 占位符
LPDRAM 编码 容量 + 位宽
eMMC 编码 容量 + 控制器编码
电压编码 NAND / LPDRAM / eMMC 工作电压
芯片数 NAND 闪存 / LPDRAM / eMMC 数量组合
封装编码 仅作为内部解析编码段；有官方封装表命中时输出 package，不单独向用户展示编码段
速度等级 BT/FT/MB/PG/UT，可带前置速度编码段

闪存 + 控制器结构

结构 含义
S SpecTek NAND 闪存存储器
M / U 有标记 / 无标记
设计 ID 例如 J52A
NAND 容量 12M/1G/2G/4G/8G/16G/32G/64G/128G/256G/512G/1T
NAND 芯片 芯片容量 / 位宽 / 电压
控制器 ID 控制器修订版，部分编码可确认控制器厂商 / ASIC / 协议
封装编码 官方封装表命中时输出 package
速度等级 连字符后 BT/BU/FT/PG/UT，例如 BT B Grade Fully Tested

设计系列

编码 产品模式
A SLC NAND + LPDDR2
B SLC NAND + LPDDR3
C SLC NAND + 移动版 LPDRAM
G SLC NAND + LPDDR4
R SLC NAND + LPDDR2, 旧版 AIO
U SLC NAND + LPDDR3, 旧版已有 MPN
W TLC NAND + LPDDR4

输出字段

字段名称、单位和通用输出格式见 术语。

测试样例

  • SUGNM1126A6BPIET-046BT
  • FNUGNM1126A6BPIET-046BT
  • SMCNM1126A6BPIET-062UT
  • SMKJ6Z4ZZ4D4TGFAK-PG
  • SMKJ6Z4ZZ4D4TGFAK-053BT
  • SUJ52A1GCFDI-BT
  • SUJ52A128GASAKDI-FT

注意

SpecTek NAND MCP 是 NAND + LPDRAM 复合封装，不能归入独立裸 NAND 或独立 DRAM。当前用 device.productType = emcp 承载，存储子系统输出 Parallel NAND。闪存 + 控制器结构根据控制器协议输出 emmc 或 ufs；旧单字符控制器修订版无协议细节时保守输出 emmc。 product_mode 只保留 MCP PoP 等未被结构化字段覆盖的增量信息；SLC NAND + LPDDR4 这类组合已分别由 cell_level、storage_interface 和 dram_type 表达，不重复输出。package_code、controller_code、nand_component 和设计 ID 这类编码只用于内部解析，不进入公开字段；可读信息优先输出为 package、controller、component_width 等字段。speed_grade 例外保留原始速度/等级编码段，并附带可读含义。